食品加工現場のステンレス設備、こんなお悩みはありませんか？

• サビを削ると微細な金属粉が飛散し、異物混入のリスクがある
• 機械を削ってサビ取りをすると表面が荒れ、さらにサビやすくなる
• 管理用シールが剥がれて食材に混入するのが怖い
• 薬剤や物理的な研磨ではなく、より安全で確実なメンテナンス手法を探している

 

そのお悩み、ケミカル山本の**「中性塩電解技術」**がすべて解決します。

ケミカル山本の「中性塩電解法」とは

当社の「SUPER SHINER」と専用電解液を使用した独自の工法です 。

電気分解と化学反応を組み合わせることで、従来のメンテナンスの常識を変えます 。

 

1. 母材を傷つけない「サビ除去＆不動態化」

物理的に削る必要がないため、ステンレスの表面を傷つけず、どなたでも安全・簡単に作業可能です 。さらに、処理と同時に「不動態化（サビにくい皮膜の形成）」を行うため、施工後はサビの再発を強力に抑制します 。

驚きの実績： 塩分濃度の高い過酷な環境（塩分4.9％、90〜120℃）でも、未処理品は1週間でサビが発生するのに対し、処理品は約4年経過してもサビが発生しませんでした 。

 

1. 油汚れ・水アカもスッキリ除去

サビだけでなく、設備の油汚れや頑固な水アカも電解処理で簡単に落とせます ¹⁰。衛生管理（HACCP）の効率を大幅に向上させ、清掃時間の短縮にも貢献します ¹¹。

 

1. 「消えない・剥がれない」ダイレクトマーキング

管理番号やロゴをステンレスに直接マーキングできます。テンプレートの上をなぞるだけで、クッキリとした文字が刻まれます 。

異物混入ゼロへ： 管理用シールのように「剥がれる」心配がなく、アルコール消毒で拭いても消えません 。

 

多くの食品メーカー様で導入されています

デリカ、調味料（醤油・味噌）、製塩、カット野菜、豆腐・揚物など、衛生管理に厳しい多くの現場で当社の技術が採用されています 。

まずはデモンストレーションで効果をご体感ください

「実際の現場でどれほど落ちるのか見てみたい」「自社の設備に適用できるか相談したい」というご要望にお応えします。お気軽にお問い合わせください。